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東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線(xiàn)路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線(xiàn)路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護和短路保護功能，當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
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適合所有人的電動(dòng)汽車(chē)充電器！

2020 年 10 月，當 IEEE Spectrum 的主編 Harry Goldstein 需要更換他的 2008 年本田飛度時(shí)，他認真考慮過(guò)購買(mǎi)電動(dòng)汽車(chē)。有兩個(gè)障礙擋住了他的路。一是可負擔性。即使沒(méi)有即將上大學(xué)的兒子，電動(dòng)汽車(chē)的溢價(jià)也是一個(gè)轉折點(diǎn)。另一個(gè)挑戰是在哪里為電動(dòng)汽車(chē)充電。哈利位于明尼蘇達州明尼阿波利斯的200個(gè)單元的公寓樓，其五層樓的室內停車(chē)場(chǎng)沒(méi)有電動(dòng)汽車(chē)充電器。在大約六個(gè)街區外的雜貨店停車(chē)場(chǎng)里有兩個(gè) 2 級充電站，但這不是一個(gè)方便或可靠的選擇。哈里決定放棄購買(mǎi)電動(dòng)汽車(chē)，但如果可負擔性和充
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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小巧的550W AC-DC電源，為醫療(BF)和工業(yè)應用提供自然對流、傳導和風(fēng)扇冷卻等級

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿(mǎn)足醫療和工業(yè)應用，適用于廣泛的應用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫療領(lǐng)域，CCP550系列可適用于各種醫療設備，包括呼吸機、患者監護儀、成像系統和實(shí)驗室設備。工業(yè)應用包括各種測試設備、儀器、制程控制、印刷和現金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備。CCP550系列共有六種不同的單輸出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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SCALE-iFlex? XLT為儲能系統設計帶來(lái)新體驗

根據彭博新能源財經(jīng)公司的分析，2023年全球儲能系統的部署規模達到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發(fā)電設施）。這一數字約為2022年的三倍，彰顯了儲能技術(shù)在能源行業(yè)的快速發(fā)展。該公司進(jìn)一步預測，到2024年，全球儲能系統的新增規模將增長(cháng)60%，達到67GW/155GWh。展望未來(lái)，該市場(chǎng)預計將以21%的復合年增長(cháng)率持續增長(cháng)至2030年底。在新能源與儲能市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮中，對高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
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西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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e絡(luò )盟可快速提供5000種XP Power解決方案

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟擴充了XP Power產(chǎn)品的庫存，現在可為客戶(hù)提供5000種產(chǎn)品的次日交付服務(wù)。XP Power是e絡(luò )盟平臺上最受歡迎的電源品牌，為設計工程師提供完全集成、高效和實(shí)惠的電源解決方案，包括交流-直流電源、直流-直流轉換器和高壓電源。e絡(luò )盟銷(xiāo)售最好的XP Power解決方案包括：●? ?MCE系列：緊湊型板裝醫用3-40W交流-直流電源，可輕松集成到各種BF級醫療應用中，包括影像設備、患者治療、手術(shù)設備和家庭醫療應用，讓系統設計人員受益匪淺
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Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進(jìn)一步擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品系列

運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅動(dòng)器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠為太陽(yáng)能逆變器、xEV充電基礎設施和儲能系統（ESS）等清潔能源以及數據中心電源等應用提供更大設計自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在A(yíng)llegro現有Power Thru技術(shù)基礎之上，具有與Allegro現有柵
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Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器

深耕于中高壓逆變器應用門(mén)極驅動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機）以及耐壓高達2300V的同等半導體功率模塊，該模塊適用于儲能系統以及風(fēng)電和光伏可再生能源應用。該款超緊湊單板驅動(dòng)器可對逆變器模塊進(jìn)行主動(dòng)溫升管理，從而提高系統利用率，并簡(jiǎn)化物料清單(BOM)以提高逆變器系統的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Thors
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全球芯片設計廠(chǎng)商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達營(yíng)收大增，全球前十大芯片設計廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設計廠(chǎng)商。
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欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
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Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開(kāi)發(fā)商O(píng)dyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門(mén)。此次收購將為該公司專(zhuān)有的PowiGaN?技術(shù)的持續開(kāi)發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
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Power Integrations升級你的電池管理系統

電池組，無(wú)疑是電動(dòng)汽車(chē)心臟般的存在，它不僅是車(chē)輛動(dòng)力之源，更是決定車(chē)輛成本高低的關(guān)鍵因素。作為電動(dòng)汽車(chē)中最昂貴的單個(gè)組件，電池組承載了車(chē)輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個(gè)電池單元都需要經(jīng)過(guò)精密的監測和控制，以維持其長(cháng)久且安全的使用壽命。電池管理系統（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務(wù)繁重且關(guān)鍵。它要實(shí)時(shí)監控每一個(gè)電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實(shí)時(shí)報告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準確了
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